苹果M5 Pro/Max迎来封装革命,针对此前过热降频问题
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近日,苹果官宣3月4日举办新品发布会,新款MacBook Pro将搭载M5 Pro与M5
Max芯片,此次升级的核心是封装技术的全新变革,也是苹果M1发布以来最大的技术突破,新一代芯片有望打破前代14核CPU、40核GPU的规格天花板。
苹果将放弃此前常用的InFO封装,转而采用台积电SOIC-MH 2....
7 hours ago