WAIC面壁分论坛现场:高通如何面向智能体AI打造全栈技术架构
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7月19日,2026年世界人工智能大会正在进行中,高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE
Fellow徐晧博士出席“端侧AI创新和行业发展论坛”,并发表《智能体AI时代:计算架构与模型效率的持续创新》主题演讲。
徐晧博士指出,端侧的AI应用拥有非常广阔的前景,并系统性阐述了智能体浪潮对终端计算架构...
10 hours ago